| YS100(型號 : KJJ-000) | YS88(型號 : KJH-000) | |
| 對象基板 | L50 x W50~L510 x W460mm(僅限主機,或配備dYTF時) L50 x W50~L510 x W410mm(配備sATS時) |
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| 貼裝精度(使用標準元件時) | 絕對精度( μ + 3σ ) : ±0.05mm/CHIP, ±0.05mm/QFP 重複精度( 3σ ) : ±0.03mm/CHIP, ±0.03mm/QFP |
絕對精度( μ + 3σ ) : ±0.05mm/CHIP, ±0.03mm/QFP 重複精度( 3σ ) : ±0.03mm/CHIP, ±0.02mm/QFP |
| 貼裝能力(最佳條件) | 25kCPH(0.14秒/CHIP) | 8.4kCPH(0.43秒/CHIP) |
| 元件供給形式 | 料帶盤、托盤(配備sATS/dYTF時) | |
| 對象元件 | 0402(公制名稱)~45 x 45mm元件(FNC貼裝頭時,31 x 31mm), 長連接器(~L100mm,W45mm以下,FNC貼裝頭時,W31mm以下), 高度15mm以下,支持球電級元件 FNC貼裝頭時,傳入前基板上測容許高度4mm以下 |
0402(公制名稱)~55 x 55mm元件, 長連接器(~L100mm,W45mm以下 高度25.5mm以下(配備側面視覺相機時,高度22mm以下) 支持球電級元件,通過簡易負荷控制(10-30N)可接裝，需進行壓入貼裝的不規則元件(特殊連接器等) 傳入前基板上測容許高度6.5mm以下 |
| 元件品種數量 | 料帶盤 : 96種(最多,8mm料帶盤) 托盤 : 60種(配備dYTF時,最多,JEDEC托盤) 托盤 : 30種(配備sATS時,最多,JEDEC托盤) |
料帶盤 : 90種(最多,8mm料帶盤) 托盤 : 60種(配備dYTF時,最多,JEDEC托盤) 托盤 : 30種(配備sATS時,最多,JEDEC托盤) |
| 電源規格 | 三相 AC 200/208/220/240/380/400/416 V ± 10% 50/60 Hz | |
| 供給氣源 | 0.45MPa以上,清潔乾燥 | |
| 外型尺寸(突起部除外) | L 1,655 x W 1,562 x H 1,445mm(限主體) L 1,655 x W 1,904 x H 1,545mm(配備sATS) L 2,859 x W 1,689 x H 1,445mm(配備dYTF) |
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| 主體重量 | 約1,650kg(限主體) *sATS : 150kg dYTF : 420kg | |
