| YS12(型號 : KHY-000) | YS12F(型號 : KJJ-000) | YS12P(型號 : KKD-000) | ||
| 對象基板 | L50 x W50~L510 x W460 | *【YS12】: 配備LED套件包時，標準規格可貼裝的基板 ~ L640mm x W460mm。 最大可支持 L1,200mm的超長基板。配備MT時，可達W360mm。 *【YS12F】:配備ATS15/M時，可達 W 360mm。 *【YS12P】:配備MT時，可達 W 360mm。 |
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| 貼裝精度(使用標準元件時) | 絕對精度( μ + 3σ ) : ±0.05mm/CHIP, ±0.05mm/QFP 重複精度( 3σ ) : ±0.03mm/CHIP, ±0.03mm/QFP |
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| 貼裝能力 | 最佳條件 | 36,000 CPH(0.10秒/CHIP) | 20,000 CPH(0.18秒/CHIP) | 24,000 CPH(0.15秒/CHIP) |
| 連續吸附條件 | 20,000 CPH(0.18秒/CHIP) | - | - | |
| 元件供給形式 | 料帶盤、托盤(配備MT時) | 料帶盤、托盤(配備MT時) | 料帶盤、托盤(配備MT時) | |
| 對象元件 | 0402(公制名稱)~32 x 32mm元件 高度6.5mm以下 |
0402(公制名稱)~45 x 100mm元件 高度15mm以下，支持球電級元件 |
0402(公制名稱)~32 x 32mm元件 高度6.5mm以下 |
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| 元件品種數量 | 料帶盤 : 120種(最多,8mm料帶盤) 托 盤 : 1種 (最多,JEDEC托盤,配備MT時) |
料帶盤 : 107種(最多,8mm料帶盤) 托 盤 : 15種 (最多,JEDEC托盤,配備ATS15時) |
料帶盤 : 59種(最多,8mm料帶盤) 托 盤 : 1種 (最多,JEDEC托盤,配備MT時) |
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| 電源規格 | 三相 AC 200/208/220/240/380/400/416 V ± 10% 50/60 Hz | |||
| 供給氣源 | 0.45MPa以上,清潔乾燥 | |||
| 外型尺寸(突起部除外) | L 1,254 x W 1,440 x H 1,445mm | L 1,254 x W 1,440 x H 1,445mm(限主機) L 1,254 x W 1,755 x H 1,470mm (配備ATS15時) |
L 1,254 x W 1,440 x H 1,445mm | |
| 主體重量 | 約1,250kg | 約1,250kg(限主體) 約1,370kg(配備ATS15時) |
約1,250kg | |
