| 機種名稱 | KE-2070 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 基板尺寸 | M型基板(330mm*250mm) | ○ | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| L型基板(410mm*360mm) | ○ | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| L-Wide型基板(510mm*360mm) | ○ | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| E型基板(510mm*460mm) | ○ | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 元件尺寸 | 激光識別 | 0402(英制01005)芯片〜33.5mm方形元件" | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 圖像識別 |  
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1.0*0.5mm-3-20mm方元件 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 
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3mm方元件*2-33.5mm方元件 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 元件貼片速度 | 芯片元件 | 最佳條件 | 0.155秒/芯片(23300CPH) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| IPC9850 | 18300CPH | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 
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4600CPH*5 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 元件貼片精度 | 激光識別 | ±0.05mm（Cpk≧1） | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 圖像識別 | ±0.04mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 元件貼裝種類 | 最多80種(換算成8mm帶)*6 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 外形尺寸 | M | 1440*1393*1455 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| L | 1500*1500*1455 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| L-WIDE | 1730*1600*1455 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| *1 有關E基板的事宜，請向敝公司推銷員詢問。 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
| *2 使用MNVC（選購項） | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
| *3 使圖像識別分辯率攝像機及MNVC(均為選購件)時。 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
| *4 實際工效：IC元件的貼裝速度是在M尺寸基板上整面貼裝36個QFP(100針以上)或BGA(256球以上)時的換算值。 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
| (CPH=平均1小時的貼裝元件數量) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
| *5 使用MNVC（選購件）、全吸嘴同時吸取時的換算值。 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
| *6 使用多層托盤更換器最多可達110品種。 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
