KE-3020


芯片元件
   20,900CPH 芯片(激光識別/最佳條件)
   17,100CPH 芯片(激光識別/依據IPC9850)
IC元件
   9,470CPH IC(圖像識別/使用MNVC選購件時)
0402(英制01005)芯片〜74mm方形元件、或50*150mm
KE-3020VA
   激光貼裝頭*1個(6吸嘴)+高分辨率視覺貼裝頭*1個(1吸嘴)
採用電動式雙軌供料氣,最多可裝載160種元件
標配中裝有MNVC
高速連續圖像識別
托盤高速供應元件(選項)
對應長尺寸基板(選項)
對應POP實裝(選項)

項目 機種名稱 高速貼片機KE-3020 VAM/KE-3020 VAL/KE-3020 VXL/KE-3020 VRAM/KE-3020 VRAL/KE-3020 VRXL
基板尺寸 M型基板(330mm*250mm)
L型基板(410mm*360mm)
L-Wide型基板(510mm*360mm)
XL型基板(610mm*560mm)
長尺寸基板(M型基板規格) 650*250mm
長尺寸基板(L型基板規格) 800*360mm
長尺寸基板(L-Wide型基板規格) 1010*360mm
長尺寸基板(XL型基板規格) 1210*560mm
元件高度 12mm規格
20mm規格
25mm規格(XLS基板規格)
元件尺寸 激光識別 0402(英制01005)芯片〜33.5mm方形元件
圖像識別 標準攝像機 3mm〜74mm方形元件、或50*150mm
高分辨率攝像機(均為選購件) 1.0*0.5mm*3〜48mm方形元件、或24*72mm
元件貼片速度 芯片元件 最佳條件 20900CPH
IPC9850 17100CPH
IC元件 9470CPH*5
元件貼片精度 激光識別 ±0.05mm(Cpk>1)
圖像識別 ±0.03mm(MNVC ±0.04mm)
                    元件貼裝種類 最多160種(換算成8mm帶(使用電動雙規帶式供料器時)
                    電源 三項AC200〜415V
                    額定功率 3.0OkVA
                    使用空氣壓力 0.5±0.05Mpa
                    空氣消費量(標準狀態) 50L/min
外型尺寸 M型基板 1500*1580*1500mm
L型基板 1500*1690*1500mm
L-Wide型基板 1800*1690*1500mm
XL型基板 2131*1890*1500mm
重量 M型基板 約1850kg
L型基板 約1900kg
XL型基板 約2250kg
*1 L-Wide基板規格為選購品。
*2 長尺寸基板對應規格為選購品。
*3 使用MNVC(選購項)。
*4 使用高分辨率攝像機及MNVC(均為選購件)時。
*5 實際工效:IC元件的貼裝速度是在M尺寸基板上整面貼裝36個QFP(100針以上)或BGA(256球以上)時的換算值。
*6 使用MNVC、全吸嘴同時吸取的換算值。KE-3010是MNVC選購件。
*7 使用EF08HD。